Mobile Hardware Sections

Mobile Hardware Sections 


Hindi 


• कीबोर्ड या कीपैड सेक्शन: सीपीयू के साथ सीधे जुड़े किसी भी मोबाइल सेल फोन का कीबोर्ड सेक्शन। प्रोटेक्टर IC या इंटरफ़ेस IC या Verector डायोड कुंजी सेक्शन की सुरक्षा के लिए पंक्ति या कॉलम लाइन में जुड़ा हुआ है। आधुनिक मोबाइल सेल फोन में, जिसमें क्वर्टी कीज़ होती हैं, कुंजी के अतिरिक्त सुरक्षा के लिए सीपीयू के साथ एक अलग कंट्रोल आईसी जुड़ा होता है।

• डिस्प्ले सेक्शन: डिस्प्ले सेक्शन को सीधे सिग्नल प्राप्त करने के लिए सीपीयू से जोड़ा जाता है - एलसीडी डेटा सिग्नल, एलसीडी रीसेट सिग्नल, एलसीडी आरडी सिग्नल, एलसीडी एफएलएम सिग्नल, एलसीडी एचएसवाईएन सिग्नल आदि। ये सिग्नल सीपीयू के माध्यम से एलसीडी मॉड्यूल को दिए जाते हैं। कार्य के लिए एलसीडी को 2.8 v बिजली की आपूर्ति या 1.8 V बिजली की आपूर्ति दी जाती है। एलसीडी सिग्नल इंटरफ़ेस फ़िल्टर एलसीडी मॉड्यूल के इन संकेतों को बदलने के लिए कई मोबाइल सेल फोन में जुड़े हुए हैं।

• सिम कार्ड अनुभाग: सिम कार्ड इंटरफ़ेस अनुभाग अधिकांश मोबाइल सेल फोन में सीपीयू के साथ सीधे जुड़ा हुआ है। अगर किसी मोबाइल फोन में बिजली की आपूर्ति नहीं है तो पावर सेक्शन के माध्यम से सीपीयू के साथ सिम सेक्शन जुड़ा हुआ है। मुख्य रूप से वी-सिम (3.0v) सिम-आरएसटी (2.85 वी), सिम सीएलके, सिम डेटा (2.5 वी) और सिम जीएनडी सिम इंटरफेस / कंट्रोल सेक्शन से सीधे जुड़े होते हैं और सिम डेटा पिन को वी-सिम वोल्ट दिया जाता है। फार्म V- सिम पाइन 10-18 किलो ओम प्रतिरोध के माध्यम से।

मेमोरी कार्ड सेक्शन: अब ज्यादातर मोबाइल फोन में माइक्रो स्कैन कार्ड जुड़ा होता है, जो 8 पिन सॉकेट के माध्यम से माइक्रो कार्ड सेक्शन से जुड़ा होता है। मेमोरी कार्ड सेक्शन सीपीयू के अंदर बनाया जाता है। इन 8 पिनों का विवरण इस प्रकार है।



1. एमएमसी-data-2
2. एमएमसी - डेटा
3. एमएमसी सीएमडी (कमांड)
4. VMMC / वीएसडी (सकारात्मक आपूर्ति पिन)
5. एमएमसी - सीएलके
6. GND
7. एमएमसी - Dta0
8. एमएमसी डेटा - 1
2.0 वोल्ट पावर को एमएमसी कार्ड के लिए कार्य करने के लिए पिन नंबर 4 फॉर्म पावर सप्लाई को आपूर्ति की जाती है और इस बिजली की आपूर्ति में 50 से 100 किलो ओह्म प्रतिरोध का कनेक्शन होता है। यह बिजली आपूर्ति पिन नंबर - एमएमसी सॉकेट के 1,2,3,4,5,7,8 को दी जाती है। एक एमएमसी डिटेक्टर स्विच या लगातार प्राप्त होता है और एमएमसी कनेक्ट होने के बाद यह शून्य हो जाता है।
1. एमआईसी इंटरफेस सेक्शन: एमआईसी इंटरफेस सेक्शन सीधे सीपीयू इनस्टॉल मोबाइल फोन से जुड़ा होता है। कार्यशील वोल्टेज (एमआईसी बायोस) (1.8 से 2.8 वी) को एमआईसी और एमआईसी पॉजिटिव के कार्य के लिए सीपीयू या पॉवर सप्लाई सेक्शन के रूप में आपूर्ति की जाती है और नेगेटिव वोल्ट दो कैपेसिटर के माध्यम से इनपुट होते हैं।
2. ईयर स्पीकर सेक्शन: अधिकांश आधुनिक मोबाइल सेल फोन में, जिसमें एक अलग ईयर स्पीकर होता है, यह सीधे सीपीयू में होता है। कुछ मोबाइल फोन में, ये ध्वनि संकेत कॉइल / प्रतिरोध के माध्यम से प्राप्त होते हैं। कुछ मोबाइल फोन में ऑडियो सेक्शन में ऑडियो आईसी होता है। कुछ मोबाइल फोन में ऑडियो एम्पलीफायर होता है।
3. स्पीकर / रिंगर सेक्शन: अधिकांश मोबाइल फोन में रिंगर, बजर या स्पीकर तेज ध्वनि प्राप्त करने के लिए ऑडियो एम्पलीफायर आईसी से जुड़े होते हैं। एम्पलीफायर आईसी ऑडियो अनुभाग के सीपीयू से प्राप्त ध्वनि या ऑडियो सिग्नल को बढ़ाता है।
4. की बैकलाइट सेक्शन: एलईडी लाइट्स को बैकलाइट सेक्शन में समानांतर सर्किट के अनुसार जोड़ा जाता है। सभी एलईडी के एनोड छोर एक दूसरे से जुड़े होते हैं और सभी कैथोड सिरे एक दूसरे से जुड़े होते हैं। इन प्रमुख एलईडी लाइट्स के कामकाज के लिए 3 से 3.3 वी की आपूर्ति की जाती है। यह बिजली की आपूर्ति जमीन के सिरों से एल ई डी के कैथोड सिरों को दी जाती है। पीएनआर आईसी के एलईडी-चालक का उपयोग करके एलईडी लाइट्स के एनोड सिरों पर बिजली की आपूर्ति को नियंत्रित किया जाता है।

5. एलसीडी बैकलाइट सेक्शन: मोबाइल सेल फोन में एलसीडी बैकलाइट श्रृंखला सर्किट के अनुसार बनाई जाती है। एलसीडी सीईडी के कामकाज के लिए उच्च वोल्टेज (10 से 18 वी) की आपूर्ति के लिए एक बूस्ट वोल्ट जनरेटर सेक्शन बनाया गया है। बूस्ट कॉइल, बूस्ट वोल्ट ड्राइवर आईसी, रेक्टिफायर डायोड आदि इस खंड में मौजूद हैं।


6. वाइब्रेटर मोटर सेक्शन: बैटरी के पॉजिटिव एंड से पॉजिटिव पावर सप्लाई सीधे इस सेक्शन को दी जाती है। नकारात्मक ऊर्जा की आपूर्ति एनपीएन ट्रांजिस्टर के माध्यम से या किसी भी सर्किट की जमीन से दी जाती है।
7. नेटवर्क अनुभाग: एंटीना, बाहरी एंटीना सॉकेट, आरएक्स-बैंड पास फिल्टर, आरएफ क्रिस्टल, एफईएम, पीएफओ, TX- और पास फिल्टर, आरएफ आईसी सीपीयू नेटवर्क सेक्शन में जुड़े हुए हैं। एंटीना के दौरान ऐन्टेना पर प्राप्त सिग्नल एंटीना स्विच या एफईएम को एंटीना सॉकेट के माध्यम से दिया जाता है, जहां अगली प्रोसेसिंग उचित बैंड की आवृत्ति का चयन करके पूरी की जाती है और आरएक्स - बैंड पास फ़िल्टर के माध्यम से आरएफ आईसी को पास किया जाता है। TX के दौरान RF IC से बाहर RF सिग्नल FEM या PFO को सिग्नल को बढ़ाने के लिए दिया जाता है। बैंड चयन प्रक्रिया के बाद संकेत एंटीना के माध्यम से पारित किया जाता है।
8. बैटरी चार्जिंग सेक्शन: चार्जर और सिस्टम इंटरफेस कनेक्टर को अधिकांश आधुनिक मोबाइल सेल फोन में एक साथ बनाया जाता है। बैटरी चार्जिंग सेक्शन के लिए रेगुलेटर सेक्शन अलग से बनाया गया है। कुछ मोबाइल फोन में, बैटरी चार्जिंग सेक्शन आईसी के अंदर बना होता है।
9. FM रेडियो सेक्शन: FM Radio सेक्शन में FM Radio Driver IC, FM एंटीना, सिग्नल और सप्लाई कंपोनेंट बनाए जाते हैं।
10. ब्लूटूथ सेक्शन: ब्लूटूथ एंटेना, ब्लूटूथ आरएफ सिग्नल फ़िल्टर, ब्लूटूथ ड्राइवर आईसी, आपूर्ति और सिग्नल घटक इस खंड में बने हैं। ब्लूटूथ सेक्शन कार्य नेटवर्क सेक्शन की तरह। सिग्नल प्रोसेसिंग के दौरान ब्लूटूथ चालक IC को RF-CLK सिग्नल दिया जाता है।
11. सेट पावर ऑन: पावर आईसी, सीपीयू (यूसीपी), फ्लैश आईसी, आरएफ-सीएलके, क्रिस्टल, आरएफ-आईएफ, पीडब्लूआर केट आदि घटक इस खंड में मौजूद हैं। बैटरी पॉजिटिव सप्लाई आईसी को दी जाती है और 2.87 से 3.0 तक बैटरी (3.7v) को जोड़ने पर वोल्ट पर पावर प्राप्त होती है। पॉवर की सप्लाई के एक सिरे पर सीपीयू, फ्लैश आईसी आरएफ-सीएलके, जेनरेटर सेक्शन (आरएफ) दिया जाता है। क्रिस्टल, RF IC) मोबाइल फोन किसके द्वारा चालू हो जाता है।

12. हैंड्स-फ़्री (ईयरफ़ोन सेक्शन): मुख्य रूप से हैंड्स फ्री जैक, हैंड्स फ़्री एमआईसी एम स्पीकर सिग्नल कंपोनेंट और हैंड्स फ़्री ऑडियो एम्पलीफायर कनेक्शन हैंड्स-फ्री जैक।






English - 

•        Keyboard or keypad section :  The keyboard  section of any mobile cell phone in directly connected with the CPU . Protector IC  or Interface IC  or Verector diode is connected in the row or column line for the protection of key section. In modern mobile cell phones which have qwerty keys, a separate control IC is connected with the CPU  for extra protection to the keys.

·       Display Section : The display section is directly connected with the CPU  to receive following signals – LCD Data signal , LCD Reset signal, LCD RD Signal , LCD FLM Signal, LCD HSYN signal etc.   These signals are given to the LCD Module through the CPU 2.8v power supply or 1.8 V power supply is given to the LCD for functioning . LCD signal interface filter are connected in many mobile cell phones for interfacing these signals of LCD Module.
·       SIM Card Section : The SIM Card interface section is directly connected with the CPU  in most mobile cell phones. If there is no power supply in a mobile phone then the SIM section is connected with the CPU through the power IC . Mainly  V-SIM (3.0v) SIM-RST (2.85V) , SIM CLK, SIM Data (2.5v ) and SIM GND are directly connected with the SIM interface / control section and V-SIM volt are given to the SIM data pin form V-SIM pine through the 10-18 kilo Ohms Resistance.
Memory Card Section: Now mostly Micro Sc card is connected in most mobile cell phones which is connected with micro card section through a 8 pin socket. Memory card section is made inside the CPU.  Description of these 8 pin  are as follows.
 1.   MMC-DATA-2
2.   MMC - DATA
3.   MMC  CMD  ( Command )
4.   VMMC / VSD ( Positive Supply Pin )
5.   MMC – CLK
6.   GND
7.   MMC – Dta0
8.   MMC DATA – 1
2.0  Volt Power is supplied to Pin Number 4 form Power Supply for functioning fo the MMC Card and connection the 50 to 100 kilo Ohms resistance in this power supply. This power supply is given to Pin Numbers – 1,2,3,4,5,7,8 of MMC Socket. One MMC detector switch or continuously received and after the MMC is connected, it becomes zero.
1.   MIC Interface Section : MIC interface section is directly connected with the CPU inmost mobile phones. Working voltage ( MIC Bios) ( 1.8 to 2.8 v) is supplied form the CPU or the Power Supply Section for functioning of the MIC and MIC Positive and Negative volt are input  through two capacitors.
2.   Ear Speaker Section : In most modern mobile cell phones, in which there is a separate ear speaker, it is directly to the CPU . in some mobile phones, these sound signals are received via coil / resistance . Some mobile phones have audio  IC in the audio section. Some mobile phones have audio amplifier .
3.   Speaker / Ringer Section: Ringer, Buzzer or Speaker in most mobile phones are connected with the audio amplifier IC to obtain loud sound. The amplifier IC amplifies the sound or audio signal received from the CPU of the audio section.
4.   Key Backlight Section:  LED Lights are connected according to the  parallel circuit in  the key backlight section. Anode ends of  all the LED are connected to each other and all the cathode ends are to each other. 3 to 3.3 v is supplied for the functioning of these key LED Lights. This power supply is given to the cathode ends of LEDs from the ground ends. Power supply to the anode ends of LED Lights is controlled using LED-Driver of PNR IC .
5.   LCD  backlights section : LCD  Backlight in mobile cell phones is made according to the series circuit. A Boost Voltage Generator Section is built for the supply of high voltage ( 10 to 18 v ) for the functioning of the LCD CED. Boost coil, Boost volt driver IC, Rectifier diode etc are present in this section.
6.   Vibrator Motor Section : Positive power supply is given to this section directly from the positive end of the battery. Negative power supply is given through a NPN transistor or from the ground of any circuit.
7.   Network Section: Antenna, External Antenna Socket, RX-Band Pass Filter , RF Crystal, FEM, PFO, TX –Band Pass Filter, RF IC CPU are connected in the Network Section. Signal received at the antenna during the RX is given to the antenna switch or FEM through the antenna socket where the next processing is completed by selecting a frequency of proper band and is passed on to the RF IC through RX – Band  Pass Filter. RF Signal out from the RF IC during TX is given to the FEM or PFO to amplify the signal. After the Band Selection Process the signal is passed through the antenna.
8.   Battery Charging Section: Charger and system interface connector is made together in most modern mobile cell phones. Regulator section is made separately for the battery charging section . In some Mobile phones, the battery charging section is made inside the power IC .
9.    FM Radio section : FM  Radio Driver IC , FM Antenna , Signal and supply components are made in the FM Radio section.
10.                     Bluetooth Section: Bluetooth Antenna, Bluetooth RF Signal Filter, Bluetooth Driver IC , Supply and Signal components are made in this section. The Bluetooth Sections Functions like the Network Section. RF-CLK signal is given to the Bluetooth driver IC during signal processing .
11.                     Set Power ON : Power IC , CPU ( UCP) , Flash IC , RF-CLK, Crystal, RF-IF, PWR Ket etc components are present this section. Battery positive supply is given to the power IC and connecting the Battery (3.7v ) from 2.87 to 3.0 Power on volts are received at one tip of the Power Key supply is given to the CPU, Flash IC RF-CLK , Generator Section ( RF Crystal, RF IC ) BY WHICH THE Mobile phone gets switched ON .
12.                     Hands-free ( Earphone Section ): Mainly hands free jack, Hands free MIC m Speaker signal component and hands free audio amplifier connection the Hands­- free Jack.